公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注，公司后续将密切关注半导体行业技术发展动态，结合自身业务和市场情况，储备相关技术。先进封装领域：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力黄金配资门户，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！谢谢您的关注！

本站消息，5月28日建龙转债收盘下跌0.08%，报103.32元/张，成交额286.67万元，转股溢价率158.96%。

资料显示，建龙转债信用级别为“AA-”，债券期限6年（本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年0.3%、第二年0.5%、第三年1.0%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年3.0%。），对应正股名建龙微纳，正股最新价为28.73元，转股开始日为2023年9月14日，转股价为72.01元。

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